南充嘉陵区建圈强链！20亿先进封测项目落户嘉陵

昨日，“华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目”签约仪式在嘉陵区举行，这个总投资20亿元的先进封测项目正式落地，为嘉陵区电子信息产业高质量发展注入新动能。

嘉陵区委副书记、区长张全杰，深圳市华芯邦科技有限公司董事长赖泽联出席签约仪式。签约仪式前，政企双方围绕深化业务合作、推动产业配套等进行了深入座谈交流。

张全杰在座谈交流时强调，嘉陵将坚持用心用情服务，为项目建设创造条件、提供便利，全力推动企业项目早开工、早投产、早见效。他指出，希望企业一如既往重合同、重诚信、重履约，抢抓工期实干快干，加快项目建设进度，早日投产见效，助力嘉陵发展。

先进封装技术是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心关键，当前在人工智能、新型显示、消费电子等下游领域市场需求持续攀升。本次落地的项目方深圳市华芯邦科技有限公司，是深耕模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发与先进封测一体化的国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。作为国内少数具备凸块制造、测试、切割、封装全链条服务能力的半导体厂商，企业更是全球首家实现钯金凸块工艺自主研发与规模化量产的企业，核心技术与产能规模均处于行业领先梯队，客户群体已覆盖华为、海思、小米、惠科等多家行业头部企业。

据悉，本次签约的华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目，是今年嘉陵区基金招商的又一成果，也是嘉陵区在半导体产业赛道上延链补链、建圈强链的支撑性项目，将有效填补区域先进封装制造领域的产业空白。该项目将落户嘉陵工业集中区，项目总投资20亿元、占地54亩，新建晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、覆晶薄膜封装（COF）、凸块制造（Bumping）、MiniLED芯片封装等生产线，项目满产达产后，可实现年产值13亿元以上。

省市相关单位负责人，区级分管领导及相关部门负责同志参加座谈及签约仪式。

责编：杨光